近日調(diào)查發(fā)現(xiàn)，細(xì)菌性穿孔病在我縣發(fā)生較重，此病危害樹種主要有紅葉李、榆葉梅、美人梅、降碧桃、紅葉桃、桃、杏、李等。　　一、癥狀與發(fā)病規(guī)律　　該病在葉片、新梢和果實(shí)上均能發(fā)病，以葉片受害最重。葉片發(fā)病初期為水漬狀小圓斑，后逐漸擴(kuò)大成圓形或不規(guī)整形病斑，直徑2～5mm，褐色，邊緣有黃綠色暈環(huán)，以后病斑干枯、脫落、穿孔，故稱“穿孔病”。嚴(yán)重時(shí)病斑相連，造成葉片脫落。果實(shí)受害初為淡褐色水漬狀小圓斑，稍凹陷，以后病斑稍擴(kuò)大，天氣干燥時(shí)病斑開裂，果實(shí)失去商品價(jià)值。　　二、防治方法　　⑴　清除病源：冬季剪除病、枯枝，集中燒毀，減少越冬菌源。　　⑵　加強(qiáng)管理、增強(qiáng)樹勢、提高抗病力，增施有機(jī)肥和磷、鉀肥，減少氮肥用量。　　⑶　藥劑防治：早春芽萌動(dòng)期噴3～5波美度石硫合劑，展葉后噴70％代森錳鋅可濕性粉劑500倍液，或65%代森鋅可濕性粉劑500倍液，或50%硫懸浮劑200倍液，連續(xù)噴藥2～3次，間隔10天左右。（ 佚名）